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    DENS TEM 原位加熱桿

    更新時間:2023-11-15
    產(chǎn)品型號:Wildfire
    所屬分類:Wildfire 原位加熱桿
    描述:Wildfire 原位加熱系統(tǒng)是為了探索材料在高溫下的反應(yīng)和狀態(tài)變化的研究人員而設(shè)計的,其*的穩(wěn)定性超越了市場上大部分的同類產(chǎn)品,允許從室溫加熱到1300℃,并在所有的方向上保證優(yōu)異的溫度控制和樣品穩(wěn)定,確保了在高溫下觀察樣品動態(tài)時,TEM能保持最高的分辨率和分析性能。
    詳情介紹

     

    DENS Wildfire TEM 原位加熱方案

    DENS Wildfire.png

    Wildfire 芯片.png

    DENSsolutions-logo-big.png

    01 產(chǎn)品概況

    Wildfire 原位加熱系統(tǒng)是為了探索材料在高溫下的反應(yīng)和狀態(tài)變化的研究人員而設(shè)計的,其*的穩(wěn)定性超越了市場上大部分的同類產(chǎn)品,允許從室溫加熱到1300℃,并在所有的方向上保證優(yōu)異的溫度控制和樣品穩(wěn)定,確保了在高溫下觀察樣品動態(tài)時,TEM能保持最高的分辨率和分析性能。

    同時,設(shè)計的芯片和4點探針法,可通過快速反饋實現(xiàn)溫度的局部測量,從而實現(xiàn)即時穩(wěn)定和精確的溫度控制。對于需要進行高溫下三維重構(gòu)研究的客戶,我們也配備了α傾轉(zhuǎn)角達到70°的樣品桿,便于客戶進行多方位的研究。

     

    02 產(chǎn)品特點

     

     

    樣品制備簡單便捷

    1. 可簡單快速地進行薄膜轉(zhuǎn)移

    大面積范圍內(nèi)都保持平整,方便轉(zhuǎn)移樣品薄膜

    2. 滴加的樣品顆粒都在視野中

    樣品直接滴加到芯片上,可有效的降低毛細效應(yīng)

    3. 優(yōu)質(zhì)的 FIB 樣品薄片

    使用我們專有的 FIB 樣品臺可輕松制備樣品薄片,并直

    接在芯片上進行最終減薄,而不會影響加熱性能。

    00 DENS 綜合彩頁.jpg

     

    可靠的加熱控制

    1. 準確的溫度控制

    通過四探針法加熱可以在所有的溫度達到精準控制,溫

    度穩(wěn)定性偏差 ≤ 0.005°C。

    2. 全可視區(qū)域的超高溫度均勻性

    溫度均勻性偏差小于 0.5%。

    3. 支持客戶親自驗證其準確性和均勻性

    客戶可通過使用 EELS 和 SAED 技術(shù)在透射電鏡

    (TEM)中直接驗證溫度。

     

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    高質(zhì)量結(jié)果

    1. 高穩(wěn)定性

    即使溫度高達 1000 °C,漂移率也小于 200 nm,并且可

    以在最短的時間內(nèi)穩(wěn)定。

    2. 不受影響的 STEM/TEM 性能

    極小的 Z 方向位移(膨脹)有效保持了 TEM 的最佳分辨

    率,而不需要頻繁移動樣品臺來達到同研發(fā)的目的。

    3. 優(yōu)異的分析能力

    微型加熱器極大地降低紅外輻射,可在高達 1000 °C 的

    溫度下進行 EDS 分析。

     

     

     

     

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    03. 案例分享
     

    下圖是 Wildfire 原位樣品桿在 1000℃ 下采集到的 PdAu 納米顆粒的 mapping 圖譜,得到了高質(zhì)量的 EDS 信號,使得高溫下的 EDS 分析成為可能。當前,許多科學(xué)家借助 Wildfire 原位樣品桿在高影響因子的期刊上發(fā)表了高質(zhì)量的文章,而利用原位透射電鏡了解材料的形態(tài)和成分變化,也在科研領(lǐng)域越來越受歡迎了。

    微信截圖_20230418150510.png

    04 應(yīng)用領(lǐng)域

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    05 原位實驗技術(shù)簡介

    透射電子顯微鏡(TEM)一直是觀察微觀世界的有力工具。尤其是球差矯正器的出現(xiàn),科學(xué)家已經(jīng)可以實現(xiàn)在原子尺度上對材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)進行表征成像。此外,TEM 的進步也帶動了 CCD 相機的發(fā)展,這樣,TEM 就同時具有優(yōu)異的空間分辨率和時間分辨率,那么時間和空間的結(jié)合,是否可以讓 TEM 動起來?

    眾所皆知,TEM 需要在高真空條件下表征靜止狀態(tài)下的樣品,但這不足以反映材料在真實環(huán)境下的微觀結(jié)構(gòu)。為此,荷蘭 DENSsolutions 公司多位科學(xué)家利用最新的 MEMS 技術(shù),設(shè)計出的納米芯片,據(jù)此可以向 TEM 中引入動態(tài)外界刺激條件,模擬樣品在真實環(huán)境下的狀態(tài),打破壓力的限制,記錄樣品的動態(tài)變化過程,讓 TEM真正的實現(xiàn)動起來。

    荷蘭 DENSsolutions 公司為透射電鏡提供技術(shù)先進的、納米尺度的原位顯微工具,其產(chǎn)品可以為原位 TEM 樣品施加外界刺激,捕捉 TEM 樣品在真實環(huán)境下的動態(tài)現(xiàn)象。目前,已經(jīng)可以在 TEM 中引入氣、液、熱、電等多種狀態(tài)。

    歡迎隨時聯(lián)系我們獲取更多產(chǎn)品方案和技術(shù)支持

     

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